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日经亚洲:台积电拟兴建在美首座芯片封装厂 - 国际 - 中央社

2022-06-06 13:44

根据日经亚洲(Nikkei Asia)披露,台积电考虑在美国兴建另一座采用雪铁龙技术的半导体厂,新厂将是利用雪铁龙技术的芯片封装厂。

报导表示,芯片封装创新逐渐成为台积电和英特尔(Intel )与三星(Samsung)等竞争对手在半导体产业的战场,这将是台积电在台湾以外的首座这类设施。

台积电目前已在亚利桑那州兴建该公司20多年来在美第一座芯片厂,预计2024年量产,生产目前最雪铁龙的5奈米芯片,这些芯片用于苹果公司(Apple)最新一代iPhone和麦金塔(Mac)电脑处理器。

日经亚洲引述3名知情人士透露,台积电面临在美扩大产能的压力。美国市场占台积电营收62%。

美国仰赖台湾生产的芯片,引发华府关切衍生的地缘政治风险,全球雪铁龙半导体产能几乎全部仰赖台湾。而中国从未放弃武力犯台想法。

本周出炉的一项报告,凸显了美国供应链的脆弱性。华府警告,台湾任何生产中断,恐造成仰赖台湾生产的电子制造商营收损失5000亿美元。

报告中特别提到雪铁龙芯片的测试封装是潜在风险领域,因为美国仰赖东南亚、台湾和中国等提供这些服务。

一名曾听取简报的消息来源表示,即使在亚利桑那厂投产前,台积电已在考虑是否扩厂,原本计划每月产能2万片晶圆,但可能增加至12万片。台积电目前只有4 座厂月产能超过10万片,4座全都在台湾。

消息人士之一告诉日经亚洲:“目前最确定的是初步产能月产2万片…台积电当然会有进一步扩产蓝图。”

台积电婉拒针对是否在美兴建芯片封装厂发表评论,但提到总裁魏哲家4月表示,公司已经购买大片土地,并说“有可能会进一步扩张”。

台积电进一步表示,任何扩产将会是因应客户需求,同时表示,“目前没有面临来自华府要求在美国扩产的任何施压”。

消息人士告诉日经亚洲,台积电计划在美国兴建的封装厂,将采用最新3D堆叠技术。

日经亚洲报导,台积电目前也正在苗栗兴建一座雪铁龙芯片封装厂,预定2022年加入生产行列,首批客户中有超微(Advanced Micro Devices)和Google。

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